10 Fabricantes de Paquetes de Semiconductores en 2024
Esta sección ofrece una visión general de los paquetes de semiconductores, así como de sus aplicaciones y principios. Consulte también la lista de 10 fabricantes de paquetes de semiconductores y su ranking empresarial.
Índice
¿Qué es un Paquete de Semiconductores?
Un paquete de semiconductores (CI) es un componente de la carcasa unido a un chip semiconductor. Cubre el chip semiconductor y se monta en una placa electrónica junto con otros componentes electrónicos.
El paquete de semiconductores suministra energía al chip semiconductor, lo protege del entorno externo (cambios de temperatura y humedad, suciedad), transmite las señales generadas desde el interior del chip semiconductor a los dispositivos circundantes y recoge las señales de los dispositivos circundantes en su interior.
Los encapsulados para semiconductores sirven de soporte a los chips semiconductores desde distintos ángulos para maximizar su rendimiento.
Usos de los Paquetes Semiconductores
Últimamente, los teléfonos inteligentes y las tabletas, así como diversos dispositivos electrónicos domésticos, son cada vez más pequeños, ligeros y sofisticados.
Como consecuencia, los semiconductores y los paquetes de semiconductores montados en las placas de control de estos dispositivos también tienen que ser más pequeños, ligeros y funcionales, y los paquetes evolucionan a medida que lo hacen los dispositivos.
Además, se están desarrollando paquetes para aplicaciones específicas y se están creando tecnologías con nuevas estructuras. En particular, los encapsulados para dispositivos sensores hacen referencia a múltiples longitudes de onda, por lo que cada vez se desarrollan más estructuras que pueden abarcar varios mecanismos en un solo encapsulado.
Como resultado de la mayor integración lograda por la microfabricación de chips semiconductores, tecnologías que no podían realizarse en el pasado ahora pueden realizarse de esta manera.
Principios de los Paquetes de Semiconductores
Un paquete de semiconductores consta de una estructura que proporciona conexión eléctrica al semiconductor y una estructura que protege al propio semiconductor. Para la conexión eléctrica se utilizan componentes terminales, cuyos materiales varían en función de la aplicación y las especificaciones.
En muchos casos, se utilizan productos chapados en oro para aplicaciones de altas especificaciones. La parte protectora se denomina material de sellado, que era principalmente de metal.
Aunque cada vez se utilizan más materiales a base de resina para reducir peso y costes, la demanda de cerámica ha crecido mucho en los últimos años. La matriz se monta dentro del encapsulante y se adhiere con diversos materiales de sellado.
Dependiendo del material de sellado, es posible el sellado hermético o al vacío, lo que aumenta la sensibilidad de los dispositivos sensores.
Tipos de Envases Semiconductores
Los tipos de envases semiconductores se clasifican según sean para montaje por inserción o montaje en superficie, y según la forma en que se extiendan los terminales.
Un paquete de semiconductores suele constar de un tipo de chip semiconductor encerrado en un único paquetes de semiconductores.
En cambio, recientemente, para satisfacer la demanda de dispositivos más pequeños y de mayor funcionalidad, se han combinado múltiples chips semiconductores con diferentes procesos de fabricación y se han sellado físicamente en un único envase. Los tipos de envases semiconductores pueden clasificarse según el material utilizado para el cuerpo del envase, y se dividen en envases de plástico y envases de cerámica.
1. SIP (Sistema en Envase)
Esta estructura consta de varios chips sellados en un paquete. Tiene pocas limitaciones de diseño y es adecuada para reducir costes. Los terminales se extienden desde una dirección del encapsulado, lo que lo convierte en un tipo para montaje por inserción. Tiene un excelente rendimiento de disipación del calor y se utiliza para pequeños chips semiconductores.
2. SOP (Small Outline Package)
Los terminales se extienden desde dos direcciones en el encapsulado y se denominan calibres de ala de gaviota en forma de L.
3. QFP (Encapsulado Plano Cuádruple)
Los terminales se extienden desde cuatro direcciones en el encapsulado y también son medidores de ala de gaviota en forma de L.
4. LGA (Land Grid Array)
Los terminales están situados en la parte inferior del encapsulado y pueden montarse en forma de rejilla.
Más Información sobre Encapsulados semiconductores
Ventajas de la Cerámica
La cerámica tiene una alta resistencia térmica y no cambia de forma durante el tratamiento térmico. Además, tienen una excelente conductividad térmica y procesabilidad, lo que contribuye significativamente a la alta calidad de los encapsulados semiconductores.
Lista de 10 fabricantes de Paquetes de Semiconductores
*Incluye algunos distribuidores, proveedores, etc.
Ordenar por características
- Por defecto
- Tamaño de la empresa: de mayor a menor
- Año de fundación: de más antiguo a más reciente
- Año de fundación: de más reciente a más antiguo
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Nordson Corporation.
Fabricación de semiconductores
Presentación de la empresa
Nordson Company, fundada en 1954, es un fabricante en tecnología de precisión y sistemas de dispensación con sede en Estados Unidos. La empresa se ha especializado en el diseño y fabricación de equipos de precisión utilizados en una gama de industrias, incluyendo la automoción, electrónica, embalaje, entre otros. Nordson Company se dedica a proporcionar soluciones de dispensación y recubrimiento de calidad que ayudan a sus clientes a incrementar la eficiencia y la calidad de sus procesos de fabricación.
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Venture
Asamblea BGA
Presentación de la empresa
Venture Electronic es una empresa fabricante de placas de circuito impreso, fundada en 2004 en la ciudad de Shanghái, en la Republica Popular China. Esta empresa se enfoca en producir una gama de placas de circuitos impresos, ofreciendo distintos productos enfocados en distintos tipos de clientes. Adicionalmente realizan pedidos a medida por encargo de clientes, por lo que es posible ponerse en contacto a fin de evaluar la fabricación de placas especificas para las necesidades de cada cliente.
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SCHOTT
Empaques microelectrónicos
Presentación de la empresa
Schott es una empresa fabricante de productos derivados de vidrio, fundada en 1952 en la ciudad de Mainz, en el estado de Alemania. Esta empresa se dedica a la fabricación de una gama de productos derivados del vidrio y los cristales. Dentro de su catalogo podemos encontrar desde vidrios con un alto grado de resistencia, llegando a ser blindados, hasta vidrios con ciertos tintes especiales que permiten que sean utilizados con fines estéticos o bien especializados.
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Presentación de la empresa
Henkel es una empresa fabricante de productos principalmente adhesivos fundada en 1878 en el Estado y ciudad de Dusseldorf, Alemania. La empresa se dedica a la elaboración de una multiplicidad de productos de adherencia, selladores y de recubrimiento, especializándose en productos de corte industrial altamente complejos, pero también contando en su catalogo con productos orientados al público en general. Posee plantas de elaboración y distribución en múltiples lugares del mundo, además de contacto con el cliente las 24 horas en numerosos idiomas.
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Intel Corporation
Procesadores
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PCBMay
Sustrato IC
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INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS
SIP
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HongRuiXing Hubei Electronics Co.,Ltd.
Sustrato
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Scheugenpflug
ENCAPSULADO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
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Saint-Gobain Plásticos de Alto Desempeño
Encapsulación de Semiconductores
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Ranking de fabricantes de Paquetes de Semiconductores
*Incluye algunos distribuidores, proveedores, etc.Ranking en España
Método de cálculo| N° | Empresa | Popularidad |
|---|---|---|
| 1 | Venture | 37.2% |
| 2 | SCHOTT | 14% |
| 3 | PCBMay | 11.6% |
| 4 | Intel Corporation | 9.3% |
| 5 | Henkel | 9.3% |
| 6 | Saint-Gobain Plásticos de Alto Desempeño | 7% |
| 7 | Nordson Corporation. | 4.7% |
| 8 | INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS | 2.3% |
| 9 | HongRuiXing Hubei Electronics Co.,Ltd. | 2.3% |
| 10 | Scheugenpflug | 2.3% |
Ranking global
Método de cálculo| N° | Empresa | Popularidad |
|---|---|---|
| 1 | SCHOTT | 47.1% |
| 2 | Venture | 22.9% |
| 3 | PCBMay | 7.1% |
| 4 | Intel Corporation | 5.7% |
| 5 | Henkel | 5.7% |
| 6 | Saint-Gobain Plásticos de Alto Desempeño | 4.3% |
| 7 | Nordson Corporation. | 2.9% |
| 8 | INVENTEC PERFORMANCE CHEMICALS | 1.4% |
| 9 | HongRuiXing Hubei Electronics Co.,Ltd. | 1.4% |
| 10 | Scheugenpflug | 1.4% |
Método de cálculo
El ranking se calcula en función a la "popularidad" de la empresa dentro de la página de paquetes de semiconductores. La "popularidad" se calcula en función al número total de clics de todas las empresas dividido por el número de clics de cada empresa durante el período mencionado.Empresas más grandes (por número de empleados)
- Henkel: 50,000
- Nordson Corporation.: 6,800
- SCHOTT: 2,900
Empresas más recientes
- Venture: 2004
- Nordson Corporation.: 1954
- SCHOTT: 1952
Empresas más antiguas
- Henkel: 1878
- SCHOTT: 1952
- Nordson Corporation.: 1954
